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移动终端PCB主板

6L
材料:  FR4  生益 S1000-2
板厚1.6MM 
阻焊:绿油
表面处理:沉金
最小过孔0.2MM
最小线宽线距:3.5/4mil
假8层结构

此电路板主要用于移动终端主板类似产品,

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6L
材料:  FR4  生益 S1000-2
板厚1.6MM 
阻焊:绿油
表面处理:沉金
最小过孔0.2MM
最小线宽线距:3.5/4mil
假8层结构

此电路板主要用于移动终端主板类似产品,